活性氧化铝仅可以作为脱水吸附剂和色谱吸附剂，还可以作为载体，广泛应用于许多不同的场合。
水热处理和添加扩孔剂可以有效控制载体的孔结构，但焙烧过程也是影响成型后孔结构的重要因素之一。包括焙烧、脱水、脱羟基、颗粒烧结、分解或除去挥发性物质、烧掉有机物等过程，这些过程都会影响活性氧化铝载体的孔结构。随着煅烧温度的升高，平均孔径逐渐加大，100℃时大于20nm的孔隙比例增加约5%。相应的比表面积逐渐减小。
活性氧化铝总孔径的增加主要是由于较小的孔在高温下塌陷形成较大的孔。随着煅烧温度的升高，活性氧化铝含量增加，比表面积和孔容减小。当温度高于450℃时，含量基本不变，但比表面积和孔容仍呈下降趋势。
活性氧化铝载体是一种性能优异的无机物。了解它们之间的关系，不仅是为了保证载体的性能，也是为了在其焙烧过程中控制合适的焙烧温度和焙烧时间，从而保证质量。